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COG模組

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COG模組

COG(Chip On Glass)模組是通過自動化邦定設(shè)備,將集成芯片IC直接邦定在玻璃表面的一種工藝,可以做到更薄的厚度,更輕的重量和更優(yōu)的成本等多重優(yōu)勢。晶訊產(chǎn)品線涵蓋各種COG規(guī)格,從簡單規(guī)格段碼類產(chǎn)品到高分辨率320*240矩陣顯示,搭配各色背光,PCB及鐵框等部件,滿足客戶各種需求。

行業(yè)應(yīng)用

  • 家用電器:冰箱,空調(diào),微波爐,燒烤爐,搖控器,洗衣機(jī),咖啡機(jī)等

  • 教育電子:電子琴,早教機(jī),學(xué)習(xí)機(jī),電子詞典等

  • 辦公及通訊:打印機(jī),考勤機(jī),對講機(jī),電話機(jī)等

  • 工業(yè)及醫(yī)療:充電樁,加油機(jī),電表,變頻器,測繪儀,血糖儀,血壓計等

概述

顯示模式:TN,HTN,STN,F(xiàn)STN,F(xiàn)FSTN,ASTN,ABN

分辨率:Static~1/240Duty

溫度范圍:Top:-30~85℃,Tst:-40~90℃

 可根據(jù)客戶需求,定制外形尺寸,顯示內(nèi)容,接口方式等,可滿足客戶低功耗的需求。

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